7月2日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在机器人、半导体等方面最新情况：【机器人】精工科技：多关节外骨骼助力机器人第一代样机已完成制作【半导体产业链】北京君正：由于公司存储芯片持续在涨价，预计各季度毛利率会环比有所增长安孚科技：苏州易缆微已向多家主流光模块厂商送样测试 正全力推进量产工作广立微：已具备硅光芯片设计工具和PDK开发服务能力壹石通：公司人工合成高纯石英砂产品处于上游材料及母材环节的验证阶段新莱应材：公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，预期未来该业务板块将保持高速增长锌业股份：公司实控人参股云南鑫耀半导体【其他】芯碁微装：在手订单饱满 整体产线持续高负荷满产运行至纯科技：不涉及洁净室业务 客户包括长鑫科技等豫光金铅：7N级高纯铟、7N级高纯碲、7N级高纯镉等产品正与多家下游客户开展产品试用及商务洽谈工作
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