本川智能不超4.69亿可转债获深交所通过东北证券建功

中国经济网北京2月11日讯深圳证券交易所上市审核委员会2026年第7次审议会议于2026年2月10日召开，审议结果显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司(股票简称：本川智能，股票代码：300964)向不特定对象发行可转债符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

元股证券:ygzq.hk

本川智能2月2日发布的向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(上会稿)显示，公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过46,900.00万元(含46,900.00万元)，扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于以下项目：珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目、补充流动资金。

本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，该可转债及未来转换的A股股票将在深交所上市。

本次发行可转债的具体发行方式由股东会授权公司董事会及/或董事会授权人士与保荐人(主承销商)根据法律、法规的相关规定协商确定。

元股证券

本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。本次发行由保荐人(主承销商)以余额包销方式承销。

本川智能本次发行的保荐机构(主承销商)是东北证券股份有限公司，保荐代表人是王丹丹、杭立俊。

本川智能于2021年8月5日在深交所创业板上市，公开发行新股数量1932.4600万股，发行价格为32.12元/股，保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为穆波伟、杨彦君。上市当日，本川智能盘中最高价75.00元，为该股上市以来最高价。

本川智能上市募集资金总额为6.21亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为5.61亿元。本川智能最终募集资金净额比原计划多1.87亿元。本川智能于2021年7月23日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金3.74亿元，拟分别用于年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心建设项目和补充流动资金。